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MIC提明年科技产业十大趋势
2013年12月28日 03:05:56 作者:锺荣峰 来源:中央社 字号 打印 关闭

资策会MIC预估,明年科技产业有十大趋势,包括白地风、亚太风、习李风、美白风、大陆风、云端风、App风、穿戴风、无感风及高效风。
    资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2014高科技产业十大趋势」研讨会。
    MIC预估,2014年可望出现较佳成长动能,不过主要地区市场消费者信心尚未明显回升,估计整体景气回升力道相对缓和,明年高科技产业仍面临不确定性较高的总体环境。
    观察明年整体科技产业走向,MIC产业顾问兼主任洪春晖提出十大趋势,首先趋势一白地风,预估明年新兴市场仍是主要成长动力;趋势二亚太风,亚太地区将是新兴市场发展焦点;趋势三习李风,明年中国大陆政经体制变化影响程度高。
    洪春晖表示,科技业主要大厂将投资重心着眼于亚太地区,其中又以东南亚为主。预估中国大陆资讯消费市场将稳定成长,预期电子商务大幅成长,将偏重网路新型态资讯消费;中国大陆自主创新政策也将带动自身资通讯厂商自主能力。
    MIC预估趋势四美白风,明年优质平价白牌商品将崛起;趋势五大陆风,低价产品将带动中国大陆供应链崛起;趋势六云端风,明年云端风潮多元行动应用兴起。
    洪春晖指出,中国大陆白牌商品已成国际市场不可忽视新势力。优质平价产品发展,中国大陆供应链厂商可望趁势崛起,从通讯、面板、相机到机构元件甚至系统组装,台厂供应链将面临中国大陆供应链更多挑战与威胁。
    洪春晖表示,云端发展趋势明显,多元行动应用商机浮现,带动软硬体和应用服务商机,巨量资料技术需求也将逐渐提升。
    MIC预估趋势七App风,明年行动App持续拓展应用领域;趋势八穿戴风,预估明年运动风气兴起,带动穿戴式产品风潮;趋势九无感风,明年无线与感测晶片可望有发展机会;趋势十高效风,预估明年高效能晶片仍是半导体产业主战场。
    洪春晖表示,行动应用普及,持续向智慧行动生活延伸,从消费市场拓展至商务市场。资通讯业者及专业服务厂商积极开发穿戴式应用,相关产品规格发展将带动短距无线通讯技术市场商机。
    洪春晖指出,智慧手持装置持续引领风潮,产品规格将朝「高效能、低成本、低耗电、体积微缩」等方向发展,多核心、64位元晶片可望跃居市场主流。多核心晶片、先进制程技术将持续成为半导体产业兵家必争之地。

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