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Redmi G游戏本外观公布:机身两侧有巨大散热开孔 全黑机甲设计
2020-08-12 16:19 来源:IT之家 字体 打印 关闭

       原标题:Redmi G 游戏本外观公布:全黑机甲设计,8 月 14 日发布

  今天早些时候官方宣布将推出 Redmi 游戏本,现在官方又放出了该机的外观图片,并确认该机命名为 Redmi G 游戏本。

  

 

  Redmi G 游戏本采用了全黑机甲设计,号称 “全能高手”,从图片来看该机的屏幕左右和上侧边框较窄,底部边框很款,机身两侧还有巨大的散热开孔,凸显了其作为一款游戏本的属性。

  Redmi G 游戏本将在 8 月 14 日 14:00 的超级玩家品玩会上发布,目前关于该设备的信息还比较少,但此前有爆料称该机有望采用 i5-10200H 处理器,IT之家将继续关注。

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