【臺北報導】（塗志豪）受惠于大陸白牌手機市場強勁需求，兩岸手機晶片設計大廠聯發科及展訊（Spreadtrum）均預估，本季基頻晶片出貨量仍較上季大增10%至15%。展訊並透露目前大陸IC通路端沒有手機晶片庫存問題，所有晶片已順利售入（sell in）終端手機製造廠端，明年將是大陸三Ｇ晶片爆發年。

明年三Ｇ晶片爆發年

為擴大本季出貨，聯發科及展訊對晶圓代工廠的投片持續放量。為兩家設計業代工封測的日月光、京元電、景碩等，第四季營收及獲利可望有再創新高的優異表現。

展訊及聯發科近日相繼舉行法說會，由於兩家IC設計業者是臺灣及大陸的手機晶片龍頭大廠。因此，對景氣看法備受機構投資人及半導體業者關注。而同樣受惠于大陸白牌手機市場強勁需求，展訊及聯發科均釋出本季手機晶片出貨量仍將持續成長的好消息。其中展訊指出已搶下亞德諾（ADI）市場佔有率，聯發科則新增多家大陸手機廠客戶訂單。平均來看，市場預估兩家業者本季基頻晶片出貨量將較上季成長10%至15%。

新興市場需求持續增溫

聯發科總經理謝清江昨日在法說會中指出，在中國大陸、印度、中南美洲等新興國家手機市場需求持續增溫下，雖然短期手機產品出貨受到功率放大器缺料影響，但10月底前缺料問題就會獲得紓解。展訊執行長武平則強調，目前大陸IC通路端沒有手機晶片庫存問題，所有晶片已順利售入終端手機製造廠端，代表後續手機晶片需求仍強勁。

封測基板跟著吃香喝辣

聯發科及展訊本季手機晶片出貨量持續增加的預估，半導體代工廠則成為最大受惠者。以聯發科為例，目前手機晶片主要委由聯電代工，制程已由0.18微米及0.16微米陸續轉進0.13微米及90奈米世代。封測集中在日月光及京元電，基板則由景碩供應約七成比重。展訊手機晶片現在投片台積電，以0.18微米及0.16微米為主。但預計明年將直接轉入90奈米生產，封測及基板訂單主要由日月光及景碩承接。

在大陸三Ｇ晶片市場佈局部份：聯發科已加入了大陸TD-SCDMA聯盟，與ADI原合作夥伴大唐電信之間的合作則將持續下去。聯發科預計年底前可完成ADI手機晶片事業部的並購案，明年三Ｇ晶片就可開始出貨予大陸手機業者。現在包括夏新、天宇朗通、聯想等業者已傳出將採用聯發科TD-SCDMA解決方案消息。至於展訊首顆TD-SCDMA晶片組已正式出貨，並與大陸TD-SCDMA基地台設備業者中興通訊（ZTE）策略合作，預期明年將是大陸三Ｇ晶片成長爆發年，出貨量非常具有成長潛力。